Cartões inteligentes
Fixação de chips

Fixação de chips

Incorporação de módulos em cartões inteligentes – descubra as nossas soluções adesivas para uma fixação fiável de chips.



Cartões com contacto

Cartão com contacto
Cartão com contacto

Uma fixação permanente de um módulo de chip à cavidade dos substratos é essencial para que todos os fabricantes de cartões inteligentes possam assegurar o funcionamento adequado do cartão nas aplicações diárias. Para processos de montagem de cartões com contacto, disponibilizamos a tesa HAF®, uma gama completa de películas ativadas termicamente com um elevado grau de poder de fixação para uma variedade de substratos de cartões.

Vantagens de utilização dos produtos tesa® HAF:

  • Fixação de chips fiável e de longa duração
  • Adequados para substratos em PVC, ABS, PET e PC
  • Boa operacionalidade em todas as linhas de montagem comuns
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Cartões de dupla interface

Cartão de dupla interface
Cartão de dupla interface

O mercado de cartões de dupla interface (cartões DI) está em expansão, especialmente para cartões de pagamento e de identidade. Os cartões DI requerem uma ligação fiável entre a antena e o módulo do chip. Para processos de montagem de cartões DI, disponibilizamos a tesa® ACF 8414, uma película condutora anisotrópica termofusível que pode ser adaptada a linhas de montagem comuns sem necessidade de qualquer investimento. A incorporação mecânica do módulo e o contacto elétrico com a antena podem ser agora executados num só passo, tão fácil como a montagem de cartões com contacto.

Vantagens de utilização da tesa® ACF 8414:

  • Fixação de chips fiável, de longa duração, e com ligação elétrica num só passo
  • Adequados para substratos em PVC, ABS, PET e PC
  • Boa operacionalidade em todas as linhas de montagem comuns (sem necessidade de investimento em máquinas especializadas em cartões DI)
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